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中科兴业完成3亿元C+轮融资,由无锡锡山金投新材料专项基金领投
2023/8/3 11:28:33 来源:手机凤凰网 【字体:大 中 小】【收藏本页】【打印】【关闭】
核心提示:2023年8月2日,中科兴业与锡山金投在无锡正式签署了3亿元投资协议。2023年8月2日,中科兴业与锡山金投在无锡正式签署了3亿元投资协议。本轮融资由锡山金投新材料专项基金领投,深圳恒邦基金共同参与。本次签约标志着中科兴业C+轮融资正式完成,也是今年3月21日中科兴业无锡研发生产基地重大签约项目的正式落地。本次3亿元的投资主要用于中科兴业体系无锡基地的研发、生产制造一期工程,并补充公司的流动资金,将为中科兴业的整体发展提供更加坚实的保障。签约仪式现场图片
作为国家级专精特新“”小巨人”企业,中科兴业致力于特种高分子及复合材料的研发、生产和销售。公司行业地位领先、科研实力深厚,已建成专家院士工作站、四川省高性能薄膜重点工程实验室等5个研发试验平台,并与四川大学,上海交大、电子科技大学等院校开展联合研发,重点攻关国外垄断的高分子聚合材料领域的“卡脖子”技术,现已形成核心专利50余项,依托公司完整的研发生产能力,公司产品主要定位在“军品发动机用材料;IGBT用材料;电解槽制氢膈膜用材料;复合集流体薄膜用材料,锂电及航空航天用复合材料”五个系列。已应用于航空航天、轨道交通、新能源、电子电器等领域。
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