中国芯片制造业正努力摆脱“进口依赖”

　　日本《日经亚洲评论》杂志网站8月8日发表题为《中国芯片制造业努力实现自力更生》的报道称，今年7月，中芯国际集成电路制造有限公司同意为美国开发商高通公司制造28纳米智能手机处理器，并将于2015年开始投产。

　　报道称，中芯国际集成电路制造有限公司打入28纳米市场比台湾积体电路制造股份有限公司等竞争对手晚了两年，但它在迎头赶上。中芯国际集成电路制造有限公司此前一直使用美国国际商用机器公司的制造工艺，但其已与该公司共同研发了28纳米工艺。

　　报道说，中芯国际集成电路制造有限公司计划在不借助外国的情况下努力实现进一步小型化。该公司今年5月同意联手中国科学院和清华大学等机构，共同研发生产20纳米芯片的工艺。

　　中芯国际集成电路制造有限公司始建于2000年，系中国首家具有充分资质的芯片制造商。该公司今年二季度实现净利润5680万美元，并已连续9个季度实现盈利。

　　该公司首席执行官邱慈云在8月7日的一次会议上强调，28纳米智能手机处理器将在2015年推动公司发展。他还称，中芯国际集成电路制造有限公司将把本财年计划资本投资额提高10%至11亿美元，以加大产量。

　　7月，清华大学控股投资公司紫光集团出资9.07亿美元收购了锐迪科微电子有限公司。

　　紫光集团计划将锐迪科微电子有限公司与该集团2013年底收购的展讯通信公司进行合并。通过合并这两家各有所长的公司，清华紫光集团希望向消费者提供更多服务。该集团的目标是追赶高通公司、联发科技股份有限公司和海思科技这样的竞争对手。

　　此间，中国政府计划推动发展半导体产业。政府6月公布了发展纲要，纲要提出，到2015年，集成电路产业销售收入将达到3500亿元。

　　报道指出，半导体技术会影响到中国制造的很多工业品的竞争力。

　　报道援引中国半导体行业协会的数据称，2013年，中国所需芯片的38.3%是在国内生产的。但这一数字包括英特尔公司等外企经营的中国厂家生产的芯片。

　　报道称，国内产量低已给中国经常账户差额造成不良影响。半导体是中国去年第一大进口品，进口额高达2557亿美元——甚至击败了原油，而中国对能源是非常渴求的。

　　美国调研公司IHSiSuppli的分析师顾文军(音)指出，中国国家主席习近平认为，扩大芯片产量对提高中国制造业的技术水平至关重要。中国制造业目前主要进行劳动密集型的装配作业。一些人猜测，习近平希望使用中国国产芯片的另一个目的是防止中国受到网络攻击，因为进口设备极易受到网络攻击。

　　报道称，政府纲要要求设立1200亿元公共投资基金、实施免税并增加政府采购。地方政府也已同意设立专项基金。

　　报道提到，早在2000年，中国政府就出台过多项举措，旨在将国内芯片产量比提高至50%，但最终未能实现这一目标。

　　报道说，发展半导体产业需要企业进行技术创新和迅速决策。只有时间会表明，中国这次是否能扶植起具有全球性的半导体企业。