快英特尔一步 台积电10nm芯片已试产

　　7月7日消息，在英特尔10nm制程工艺进一步推迟的情况下，台积电却快马加鞭，在10nm工艺上获得新的突破，并且研制出了首颗四核CortexA57概念验证产品。

　　在近日举办的第52届设计自动化会议中，台积电称，相比16nm工艺，10nm的晶体管密度提升了10%。这对工厂提出了新的要求，根据台积电的说法，他们调整了规则检查和集成成分提取器，目前，首款四核ARMCortex-A57芯片已经投产。值得一提的是，这已经比英特尔的进度快了一步。

　　今年4月，台积电曾宣布2016年底量产10nm工艺芯片，5月底三星方面也宣称明年年底投产10nm工艺。在芯片工艺的比拼上，英特尔、台积电以及三星的竞争可谓激烈，由于高通、联发科、海思等半导体产商已经进入了工艺方面的对决，所以未来10nm将成为处理器厂商甚至是手机品牌的重要卖点。

　　如今，台积电方面已经进入试产阶段，如果能保证良率，明年年底量产又有何难？有了10nm工艺，又何愁抢不到下几代iPhone的处理器订单。

　　英特尔在工艺上的优势已经逐渐缩小，是不是也要加快步伐了？