四核+4G 大唐联芯自主研发助力14nm工艺

　　7月23下午北京，赶在高通大批裁员之际，大唐联芯科技召开了早就预定好的沟通会。除机缘巧合这种慨叹外，作为“中国芯”一员，联芯在会上再次介绍了自己的LC1860，还公布自己未来一段时间的规划。

　　联芯LC1860特性

　　4G+28nm，从战略上将会在移动市场活跃4-5年。联芯主抓这一市场，在近期推出LC1860芯片，采用28纳米工艺，支持五模4G。其他方面，芯片采用“4颗CortexA7架构芯片+协处理”的CPU组成，配备MAilT628双核GPU。

　　未来发展布局

　　在未来联芯会依托移动互联芯片行业做进一步发展，在新一代Soc上将会满足运营商LTECACat需求，向5G+14纳米工艺转变。除移动终端外，还会在安全终端、车载终端、智能家居平台等多个领域发展。

　　雷军出席现场活动

　　除硬件方面以外，联芯在近年来还与小米展开合作；以“优选国内供应商”为核心设计，制造红米新机。从2012年至今，首款产品正式发布。除小米公司外，联芯还与中兴、阿里、优思等厂商进行合作。