三星中端设备芯片曝光：12核心 10nm工艺或于2016年发布

　　今年年初，三星向我们展示了其内部研发芯片的最新成果，也就是Galaxy S6系列产品线上的Exynos7420处理器，该搭载14nm芯片成功挤掉了高通的Snapdragon810，成为新一代的跑分王者，并且发热控制比高通更优良。

　　眼下，2015年已经过半，想必三星已经开始了下一代旗舰级智能手机Galaxy S7的研发，那么该机子又将搭载哪一款出色的处理器呢？

　　答案谁都无法确定，不过三星的确正在研发一些有意思的芯片，而且是针对中端设备数字看起来很吓人的芯片。9月16日消息，日前有来自台媒的报道指出，三星内部正在设计一款基于ARM Ananke架构的处理器，重点在于，该处理器采用了惊人的“十二核心”设计。

　　相关人士透露，三星这枚12核心的芯片明年初期某个时间点便可提供样品，而且搭载该处理器的设备最快则有可能于2016年中期投入市场。

　　之前一段时间，一份泄露有关ARM的线路图显示，ARM将于未来几个月时间内，正式推出一波处理器，有五种CPU内核架构，可覆盖市场所有定位的设备范围，其中就包含Ananke架构内核。同时，线路图清晰的显示，Ananke将主要作为32位的Cortex-A17内核与64位的Cortex-A53内核的升级版。由于这两个架构的内核都不具有高性能，所以即便有12核心设计基本上也还是中端定位。

　　据称，Ananke内核的取名受希腊神话人物阿南刻的启发，她能控制一切命运、宿命、定数、天数的超神，而且她的意志是绝对的，混沌也无法违抗。与此同时，Ananke在天文学中译为“木卫十二”，也就是第二个木星的最外层卫星，非常适合用于形容三星正在研发的12核处理器，因为该处理器沿用了big.LITTLE结构设计成12组核心。

　　三星借机秀一把10nm工艺

　　除了可以确定的内核架构之外，三星即将推出的这枚一体式芯片还将采用自家最先的10nm工艺制造，电功耗控制在100-250mW左右。这也就意味着，理论上该芯片具有比Cortex-A53内核芯片更低的功耗需求，但也能够提供更高的性能表现。

　　三星的Exynos系列芯片已经发展多年时间，但始终只有旗舰级型号，12核心Ananke的出现说明三星希望能够扩大其芯片的组合，覆盖更多定位的机型。换句话说，除了高通和联发科之外，未来我们有望看到更多的第三方OEM厂商采用Exynos芯片制造商手机，而且时间点很有可能就在2016年。总之，通过迎合低端、中端和高端市场的方式，三星的芯片业务获得了更多成为业内首屈一指的机会。

　　另外还有消息来源显示，ARM今年计划之内的新内核架构包括有“Ares”、“Prometheus”、“Artemis”、“Ananke”、“Mercury”，但对于还未问世的“Ananke”，AMR也提前准备好了继任者，即代号为“Aura”的内核架构，相关信息将会在2017年透露。