2016年中国集成电路行业发展现状分析

2016/5/29 11:11:44　来源:中国产业发展研究网　【字体：大中小】【收藏本页】【打印】【关闭】

核心提示：近年来中国电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。2014年，中国集成电路产业完成内销产值1011亿元，同比增长9.9%，高于全行业增速1.2个百分点，内销比例达到34.7%，比上年提高0.4个百分点。2010－2014 年中国集

　　近年来中国电子工业持续高速增长，集成电路产业进入快速发展期。2014年，中国集成电路产业完成内销产值1011亿元，同比增长9.9%，高于全行业增速1.2个百分点，内销比例达到34.7%，比上年提高0.4个百分点。

2010－2014 年中国集成电路产业销售收入规模及增长

　　当前中国集成电路行业发展已经提速，产业规模也已有以往的1600亿提升至2300多亿元，市场空间增速很快。

2015－2017 年中国集成电路产业规模预测

　　从产业链各环节的发展趋势来看，IC 设计业仍将是未来国内集成电路产业中具发展活力的领域。预计在国内资本市场持续活跃的带动下，大批 IC 设计企业积极筹划上市融资。国内 IC 设计业不仅能够获得大量发展资金，更重要的，是通过财富效应的彰显，更多的风险投资与海内外高端人才将被吸引投入到 IC设计领域，从而极大推动国内 IC 设计行业的发展。与此同时。诸多国内骨干 IC设计企业正积极谋划收购兼并国际企业，这也将为国内 IC 设计业规模的扩张与实力的提升注入新的动力。预计未来几年，国内 IC 设计业销售收入规模的年均增速将接近 20%。到 2017 年，IC 设计业规模预计将超过 2000 亿元。

2015－2017 年中国集成电路产业各产业链销售收入

　　一、中国集成电路行业发展现状分析

　　1、近年来中国集成电路行业持续快速增长，几家行业龙头企业实力增势显著，中国市场已成为全球集成电路市场增长的主要推动力之一。

　　据中国半导体行业协会统计，2015年上半年中国集成电路产业在设计业、制造业快速增长带动下增速较快，上半年中国集成电路产业销售额为1591.6 亿元，同比增长18.9％。其中，设计业销售额为550.2亿元，同比增长28.5％；制造业销售额395.9亿元，同比增长21.4％；封装测试业销售额645.5亿元，同比增长10.5％。

2014 年中国集成电路产业各价值链结构

2015-2017 年中国集成电路产业各产业链结构预测

应用领域	2015年	2016年	2017年
IC设计业	1307.2	1637.9	2039.1
增长率	24.80%	25.30%	24.50%
苡片制造业	874.5	1038.9	1224.8
增长率	22.80%	18.80%	17.90%
封装测试业	1475.7	1708.8	1953.2
增长率	17.50%	15.80%	14.30%
合计	3657.4	4385.6	5217.1

　　截至2014年底，中国占全球半导体消费市场的份额已达到了创纪录的56.6％。过去11年中国市场复合年增长率达到了18.8％，而同期全球芯片消费的复合年增长率仅为6.6％。

中国半导体市场需求（亿元）

全球半导体设备销售收入

中国半导体设备销售占比

中国IC制造产值占全球总产值份额逐步提高

　　作为全球电子产品制造大国，近年来中国电子信息产业的全球地位迅速提升，产业链日渐成熟，为中国集成电路产业发展提供了机遇。特别是2014年《国家集成电路产业推动纲要》的细则落地，大基金项目启动，地方各基金纷纷建立，更是推动中国集成电路产业迎来新的黄金发展期。

　　2、在各方利好推动下，中国集成电路龙头企业的业绩近年来正持续向好。

　　集成电路行业市场调查分析报告显示，中国大陆最大、全球第四大半导体代工企业中芯国际近日发布2015年第二季度业绩显示，2015年第二季度是中芯有史以来最好的一个季度，销售额达5.466亿美元，同比增长6.9％；利润为7670万美元，同比增长35.0％。

　　2015年12月中国集成电路产量为1128000万块，同比增长13.1%。2015年1-12月止累计中国集成电路产量10872000万块，同比增长6.8%。

2015年1-12月全国集成电路产量统计表

月份	集成电路产量_当月值(万块)	集成电路产量_累计值(万块)	集成电路产量_同比增长(%)	集成电路产量_累计增长(%)
2015年12月	1128000	10872000	13.1	6.8
2015年11月	1019000	9966000	10.2	8.1
2015年10月	939000	8952000	4.1	7.6
2015年9月	988000	8006000	7.4	8
2015年8月	952000	7017000	3.3	8.1
2015年7月	971359.4	6064091	5	8.9
2015年6月	958000	5093000	7.6	9.2
2015年5月	925000	4200000	6.6	11.1
2015年4月	894000	3205000	9.3	10.4
2015年3月	849000	2307000	10.8	11.9
2015年2月	-	1420000	-	12.3

2015年1-12月全国集成电路产量统计图

在集成电路设计领域研究预测，中国大陆IC设计产业受惠于政府政策支持、技术层次提升与拥有广大的内需市场， 2015年总产值成长幅度将超过15％。紫光集团收购展讯和锐迪科，并获得英特尔入股之后，成为国内IC企业的巨头，紫光集团计划在未来数年内投资至少300亿元人民币（约合 47.6亿美元）开发移动芯片技术。

　　在集成电路封装领域，国内集成电路封装龙头长电科技宣布收购全球第四大集成电路封装企业星科金朋，未来完成收购之后，长电科技在全球封装市场份额将达到10％以上，全球排名挤入前三。

　　2015年中国集成电路行业细分三业齐头并进，随着紫光对展讯及锐迪科业务的整合逐步完成，将成为全球第三大手机芯片供应商。随着中芯国际深圳、上海华力微电子以及中芯国际北京等几条12英寸芯片生产线的达产、投产与扩产，2015年国内芯片制造业规模将继续快速扩大。封装测试领域，在国内本土企业继续扩大产能，以及国内资本对国外资本并购步伐提速的带动下，产业也将呈现稳定增长趋势。

　　3、中国市场的旺盛需求成为全球半导体市场的主要推手之一。

　　中国半导体企业的数量与规模都在持续增长，然而中国以外的全球半导体企业仍然是目前中国市场主要的半导体供应商。研究机构IC Insights最近发布的企业排名显示，2015年上半年全球半导体企业销售额排名前十位企业中，尚未有一家中国大陆集成电路企业入围。

2014年半导体设备厂商排名，无中国厂商入榜

　　在国内整机市场增长的带动下，2015年中国集成电路企业实力将持续提升，开始步入全球第一梯队，全球产业竞争格局有望被洗牌。

　　国内外具有芯片设计制造能力的半导体分立器件企业，如意法半导体公司（STMicroelectronics）、瑞萨电子株式会社（ RenesasElectronicsCorporation ）、艾赛思公司（IXYSCorporation）和恩智浦半导体公司（NPX），以及国内半导体行业的主要上市公司。

企业名称	企业介绍
意法半导体公司（STMicroelectronics）	意法半导体公司（ST Microelectronics）创立于1987 年，是全球最大的半导体公司之一，纽约证券交易所和泛欧证券交易所上市公司，在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域局世界前列。意法半导体公司是业内半导体产品线最广的厂商之一，从分立二极管与晶体管到复杂的片上系统（SoC）器件，其主要产品类型有3000 多种，是各工业领域的主要供应商。
瑞萨电子株式会社（Renesas Electronics Corporation）	于2003 年4 月1 日由日立制作所半导体部门和三菱电机半导体部门合并成立，东京证券交易所上市公司RENESAS 结合了日立与三菱在半导体领域方面的先进技术和丰富经验，是无线网络、汽车、消费与工业市场设计制造嵌入式半导体的全球领先供应商。
艾赛思公司（IXYS Corporation）	成立于1983 年，纳斯达克证券交易所上市公司，是全球能源管理半导体供应商，提供完整系列的功率产品和技术，从高端功率半导体产品到微控制单元，公司产品覆盖能源市场系列产品90%以上。
恩智浦半导体公司（NPX）	由飞利浦公司创立，纳斯达克证券交易所上市公司，拥有25,000 多项专利，全球超过24 个研发中心，是行业内最丰富的多重市场半导体产品供应商之一，产品包含从基础器件到可提升媒体处理、无线连接与宽带通信等功能复杂的芯片等。
湖北台基半导体股份有限公司	成立于2004 年，注册资本14,208 万元。经营范围为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块等大功率半导体元器件及其功率组件，汽车电子，电力半导体用散热器，各种电力电子装置的研制、生产、销售。
扬州扬杰电子科技股份有限公司	成立于2006 年，注册资本16,480 万元，公司主营业务为分立器件芯片、功率二极管及整流桥等半导体分立器件产品的研发、制造与销售。主营产品为半导体分立器件芯片、光伏二极管、全系列二极管、整流桥等。
杭州士兰微电子股份有限公司	成立于1997 年，注册资本124,716.80 万元。士兰微目前的产品和研发投入主要集中在以下三个领域：应用于消费类数字音视频系统的集成电路产品；基于士兰微电子集成电路芯片生产线的双极、BiCMOS 和BCD 工艺为基础的模拟、数字混合集成电路产品；基于士兰微电子芯片生产线的半导体分立器件。
吉林华微电子股份有限公司	成立于1999 年，注册资本73,808 万元，是集功率半导体分立器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的高新技术企业，拥有多条功率半导体分立器件及IC 芯片生产线，主要生产功率半导体分立器件及IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护与工业控制等领域。

　　截至2014年底，中国拥有3家年收入至少达到10亿美元的半导体企业。普华永道中国通信、媒体及科技行业主管合伙人高建斌表示，“未来几年预计将会有越来越多的中国半导体企业通过自身增长或者并购，使得公司年收入超越10亿美元大关。”

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