2017年中国半导体消费需求、集成电路销售额及本土晶圆产能分析

　　一、亚太地区成为半导体消费中心，中国需求尤盛

　　全球半导体产业销售额稳定增长，亚太地区逐渐成为消费中心。全球半导体行业则保持着较为稳定的增长速度，根据数据，2016年全球实现半导体销售额 3389.31 亿美元，同比增长 1.12%，2003 年至 2016 年的复合增速为 5.21%，2020 年有望达到 4000 亿美元的市场规模。亚太地区的半导体销售额增速更快，2016 年亚太地区的销售额为 2083.95 亿美元，同比增长 3.64%，2003 年至 2016 年的复合增速为 8.94%，占全球比重从 2003 年的 37.76%上升至2016 年的 61.49%，成为全球半导体产品的消费中心。

　　大陆半导体行业供需严重失衡。从供给端来看，2016 年中国地区晶圆制造产能仅占全球 10.8%，而消费市场占全球 33%，中国半导体市场供需关系严重失衡。

　　供需缺口扩大，国内集成电路严重依赖进口。大陆智能手机品牌全球市场份额持续提升使得中国集成电路需求旺盛，2014 年以来国内集成电路销售额一直保持着15%以上的增速，2016 年累计销售额达到 4335.50 亿元。但国内集成电路产业一直供不应求，根据预测，2019 年供需缺口可以达到 880 亿美元。国内集成电路长期依赖进口，贸易逆差从2007年的1041.86亿美元上升至2016年的1660.05亿美元，已经连续 9 年扩大，其中超一半的进口来自台湾地区和韩国，占比分别为 32%和 23%。

中国集成电路供需缺口扩大

数据来源：公开资料整理

中国集成电路市场十分依赖进口

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　　三、设备是晶圆生产的根基，占产业资本支出比例超60%

　　设备是半导体产业的投资核心，“一代设备、一代产品”，其先进性是保证产品不断升级的基础。设备是半导体产业的投资核心，“一代设备、一代产品”，其先进性是保证产品不断升级的基础。集成电路技术的发展伴随着芯片线宽尺寸的不断减小，线宽由 10微米-3 微米（1959 年-1975 年）到 0.6 微米-0.065 微米（1990 年-2005 年）到 65纳米-45 纳米（2005 年-2010 年）到 45 纳米-28 纳米（2011 年-2015 年）到 20 纳米-10 纳米，还在向更小的方向发展，目前国际上 14 纳米技术已进入产业化阶段，国内 28 纳米技术已进入产业化阶段。相应地，制造工序也逐渐复杂，65nm 需要约 600 余道工序，45nm 需要约 800 余道工序，28nm 和 14nm 则分别需要 1300 和1700 余道工序，带来更多的设备需求。在芯片线宽不断缩小的同时，硅片尺寸不断扩大。主流产品硅片尺寸已经从 4 英寸、6 英寸、8 英寸发展到现阶段的 12 英寸，未来还将继续向 18 英寸过渡。

IC制造核心工艺图

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　　全球半导体产业资本支出维持高位平稳。集成电路生产线的投资规模巨大、且维持产线运作的费用很高，为了不断追踪行业前沿，还需要持续的资金投入维持工艺水平，这体现了集成电路行业资金密集型的特点。世界主流的半导体厂历年的资本支出规模均在百亿美元级别附近，如台积电对于 10nm 级的投资金额约达台币 7000 亿元，对 3nm 和 5nm 等级的投资金额也达到 5000 亿台币，后续尚在增加中。最近几年全球半导体行业的资本支出基本在六七百亿美元的级别，并处于稳定增长中。

全球半导体产业资本支出及增速 （百万美元）

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　　设备投资占半导体产业资本支出的 60%。 以上，其中晶圆制造设备的比例最高。制造、封装、测试设备的价值量大，直接影响着半导体生产的技术水平与良率，在半导体产业的资本支出中占据了约 60%-70%的比例，其中晶圆制造过程因工艺复杂，工序多样，相关设备的价值量占比最高，达到了总资本支出的 50%左右。

全球半导体产业资本支出分类（百万美元）

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